新华财经北京5月26日电（记者刘玉龙）5月25日，在电气电子工程师学会（IEEE）举办的国际电路系统研讨会ISCAS 2026上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表题为“半导体新路径探索与实践”的主旨演讲，发表了指导半导体产业发展的新原则——韬(τ)定律。受此利好推动，5月25日，A股市场半导体股全线爆发，存储芯片板块多只概念股涨停。

业内人士分析，韬(τ)定律背后是华为总结出的一套方法论，转换思维范式，用系统性的思维解决问题。华为通过韬(τ)定律的指导原则，充分发挥了国内在3D集成、先进封装、芯片设计制造协同优化、光通信等领域的技术能力，以系统拓扑结构的优化和迭代弥补短期制程节点的差距，中国半导体产业有望迎来换道加速发展机会。

中国半导体产业有望迎来换道加速发展机会

近年来，主导半导体产业半个多世纪的摩尔定律正面临严峻的物理极限和经济效益双重挑战。面对晶体管几何缩微放缓，晶体管成本红利消退等发展困境，如何跨越传统工艺路径的局限，探索出一条全新的可持续演进路线，以满足当下呈指数级攀升的计算性能需求，已成为全球半导体行业亟待攻克的共同难题。韬(τ)定律正是解决该难题的有效路径。

韬(τ)定律提出以“时间(τ)缩微”替代“几何缩微”作为半导体与电子系统演进的新指导原则——通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。

据华为官网文章，华为创新性地提出了“逻辑折叠(LogicFolding)”等核心技术，构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。该体系以系统性降低时间常数τ为目标，旨在驱动各层级性能、能效、晶体管密度的持续提升。

器件层面：通过优化晶体管和互连电阻及寄生电容，从物理底层最大限度缩微器件级时间常数τ。电路层面：通过逻辑折叠技术突破传统平面布局的物理边界，显著缩短关键路径的走线长度并有效降低信号传播的电阻和电容负载，实现晶体管密度和电路性能大幅提升。芯片层面：通过“软件、架构、芯片”的全栈软硬芯协同设计，基于实际工作负载实现指令流和数据流的细粒度控制，提高系统级并行度和效率，大幅降低端到端执行时间。系统层面：定义灵衢总线，重构计算系统互联协议，实现超节点的统一内存编址和原生内存语义，大幅降低系统通信时延。

何庭波在当天主旨演讲中介绍，在过去六年的实践中，基于韬(τ)定律，华为已成功设计并量产了381款芯片，广泛覆盖了千行百业的需求。其中，将于2026年秋季面世的麒麟芯片，率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。预计到2031年，基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

中信证券科技产业联席首席分析师徐涛团队分析，华为提出韬(τ)定律，以“时间缩放”原则指导半导体产业发展方向，将带来晶体管、电路、芯片、系统四个层面的深刻变化。通过发挥国内在3D集成、先进封装、芯片设计制造协同优化、光通信等领域的技术能力，以系统拓扑结构的优化和迭代弥补短期制程节点的差距，中国半导体产业有望迎来换道加速发展机会。

光通信、液冷、国产算力等有望迎价值重估

开源证券通信首席分析师蒋颖认为，韬(τ)定律将催化三大赛道，光通信、液冷、国产算力有望迎价值重估。具体看，光通信方面，芯片大量性能损耗来源于互连方式，提升晶体管之间、芯粒之间的信号传播效率成为韬(τ)定律的首要目标，而这一变革将进一步延伸至芯片间及机柜级布局，光通信凭借其低延迟、高带宽的固有优势，与韬(τ)定律高度契合。液冷方面，随着逻辑折叠、3D堆叠等架构创新的深入，芯片功率密度提升，热点集中问题日益突出，散热效率成为制约系统性能释放的关键瓶颈。在此背景下液冷技术凭借正从可选增强方案转变为系统级设计的刚性需求。国产算力方面，韬(τ)定律通过聚焦时间缩微，有望帮助国产算力在一定程度上摆脱对先进制程的依赖，这意味着国产算力企业无需被动等待3nm或2nm等尖端节点，现有成熟工艺产线即可支撑高端AI芯片制造，利好国产芯片厂商，并进一步利好光交换网络、AIDC及国产AI全产业链。

申万宏源研究副总经理、TMT首席分析师刘洋分析，短期看，看好3D制造封测、混合键合、RDL、EDA、标准单元库，以及散热等领域的投资机会。前几个是华为在中国科学院科技论文预发布平台（ChinaXiv）署名提交论文《A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems》直接提到的技术；后者散热是晶体管密度明显提升后衍生的投资机会。

刘洋表示，中期机会是国产诸多协议、体系的生态匹配，投资者可理解为华为链提振，并与英特尔Foveros、三星X-Cube适度比较。

“最关键的是，国产诸多协议与体系有了较强的理论依据，利于生态匹配，例如UB（统一总线）、Hi-ONE（高密度光互连节点引擎）。”刘洋说，长期机会是“著书立传”级理论创新，利于中长期国内一二级标的估值提振。底层创新与协议标准往往值得估值溢价。